隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線(xiàn)鍵合技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問(wèn)題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場(chǎng)封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用....

芯片封裝

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，同時(shí)還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件建立連接。從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要作用。

倒裝焊技術(shù)

隨著集成電路封裝密度的提高，芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植?，而?duì)應(yīng)基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植?。傳統(tǒng)封裝方式中的Die bonder（固晶機(jī)/貼片機(jī)）和Wire Bonder（焊線(xiàn)機(jī)）設(shè)備已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。倒裝焊技術(shù)是指IC芯片面朝下，與封裝外殼或布線(xiàn)基板直接互連的一種技術(shù)，使封裝具有更優(yōu)越的高頻,低延遲,低串?dāng)_的電路特性。同時(shí)，倒裝焊技術(shù)互連線(xiàn)短、寄生電容和寄生電感小，芯片的I/O電極可在芯片表面任意設(shè)置，封裝密度高。因此更適于高頻、高速、高I/O端的大規(guī)模集成電路(LSI).超大規(guī)模集成電路(VI.SI)和專(zhuān)用集成電路（ASIC)芯片的使用。

機(jī)器視覺(jué)在倒裝焊設(shè)備上的應(yīng)用

倒裝焊設(shè)備利用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)芯片與基板的高精度對(duì)位，并一步完成芯片和基板各自全部引腳的高精度貼合。通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)優(yōu)化及對(duì)位算法,極大地提高了生產(chǎn)效率和對(duì)位精度。特殊光學(xué)系統(tǒng)的定制還可同時(shí)滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)于體積、質(zhì)量以及特殊成像方式的需求。

機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體的倒裝焊技術(shù)