半導(dǎo)體晶圓作為芯片制造的基石，其質(zhì)量直接決定芯片性能與可靠性。在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓需經(jīng)歷400至800個(gè)工藝步驟，耗時(shí)1至2個(gè)月。任何早期缺陷若未被及時(shí)檢出，將導(dǎo)致后續(xù)工藝的無效投入，因此晶圓檢測(cè)成為保障良率的核心環(huán)節(jié)。 一、檢測(cè)技術(shù)的分類與應(yīng)用場(chǎng)景 1. 量測(cè)與缺陷檢測(cè)的協(xié)同體系 量測(cè)技術(shù)通過光學(xué)、電子束等手段，對(duì)晶圓尺寸、薄膜厚度、電路圖案線寬等參數(shù)進(jìn)行精密測(cè)量，確保工藝精度符合設(shè)計(jì)要求。例如，橢偏儀可測(cè)量薄膜厚度，CD-SEM（臨界尺寸掃描電...

pcb電路板在電子制造領(lǐng)域，PCB板和厚膜電路是兩種常見的電路基板類型，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、制作工藝和應(yīng)用場(chǎng)景等方面存在顯著的差異。以下將詳細(xì)分析PCB板和厚膜電路的主要區(qū)別。 結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì) PCB板：PCB板由絕緣基板和覆蓋在其上的導(dǎo)電線路組成，線路之間通過孔洞連接，形成復(fù)雜的電路網(wǎng)絡(luò)。PCB板的設(shè)計(jì)靈活，可以實(shí)現(xiàn)多層布線，適應(yīng)于高密度、高精度的電路需求。 厚膜電路：厚膜電路是在陶瓷基板上采用厚膜印刷技術(shù)制作的電路。它的線路較粗，通常無法實(shí)現(xiàn)多層布...

在現(xiàn)代自動(dòng)化生產(chǎn)過程中，機(jī)器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗(yàn)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險(xiǎn)工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場(chǎng)合，常用機(jī)器視覺來替代人工視覺；在大批量工業(yè)生產(chǎn)過程中，用人工視覺檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低且精度不高，用機(jī)器視覺檢測(cè)方法可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的自動(dòng)化程度。 在現(xiàn)代自動(dòng)化生產(chǎn)過程中，機(jī)器視覺廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗(yàn)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險(xiǎn)工作環(huán)境或人工視覺難以滿足要求的場(chǎng)合，常用機(jī)器視覺來替代...

晶圓是制作IC最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料，晶圓的質(zhì)量決定著IC成品的質(zhì)量好壞。在處理晶圓之前，對(duì)晶圓進(jìn)行嚴(yán)格的外觀尺寸檢測(cè)是非常重要的環(huán)節(jié)，有利于后續(xù)的加工，提高晶圓加工效率。本篇文章，昊天宸小編將為大家介紹視覺檢測(cè)設(shè)備在晶圓外觀尺寸檢測(cè)中的應(yīng)用。 晶圓常見的三類外觀缺陷 晶圓在制造的過程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)由于技術(shù)不精確或外在環(huán)境污染等而形成缺陷，從而導(dǎo)致芯片最終失效。晶圓常見的外觀缺陷主要有三類： 1、冗余物：包括納米級(jí)的微小...

隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場(chǎng)封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用.... 1、芯片封裝 安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，同時(shí)還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯...

機(jī)器視覺檢測(cè)的非接觸性、連續(xù)性、經(jīng)濟(jì)性和靈活性等優(yōu)點(diǎn)使人們有了更好的選擇。人工檢測(cè)正逐漸被機(jī)器視覺檢測(cè)所取代。機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測(cè)，主要是通過模式匹配定位實(shí)時(shí)捕獲的圖像，對(duì)圖像進(jìn)行分析處理，獲得圖像的各種參數(shù)，并與預(yù)設(shè)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，判斷圖像是否合格。 與人工檢測(cè)相比，機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體外觀檢測(cè)具有以下優(yōu)點(diǎn)。 1.非接觸 機(jī)器視覺檢測(cè)作為一種的檢測(cè)設(shè)備，通過對(duì)物體圖像的分析和處理來測(cè)量物體。測(cè)量過程中不需要...