Q1：晶圓表面瑕疵是怎么產(chǎn)生的？

晶圓經(jīng)過(guò)一系列制造加工工藝后，會(huì)不可避免的在其表面相應(yīng)層中引入諸如：顆粒異物、劃痕、缺失等缺陷，也有本身材質(zhì)存在的缺陷。顆粒是可能引入的工序有刻蝕、拋光、清洗等。冗余物缺陷主要來(lái)自于生產(chǎn)加工中晶圓表面的灰塵、空氣純凈度未到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)以及加工過(guò)程中化學(xué)試劑等。

Q2晶圓表面缺陷會(huì)造成什么影響？

顆粒異物在光刻時(shí)會(huì)遮擋光線，造成集成電路結(jié)構(gòu)上的缺陷，污染物可能會(huì)附著在晶圓表面，造成圖案的不完整，影響芯片的電氣特性。

Q3晶圓表面瑕疵用什么檢測(cè)？

表面瑕疵檢測(cè)一般有人工目視、機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)，光學(xué)顯微鏡掃描檢測(cè)等等

Q4晶圓表面瑕疵有多大？

晶圓表面瑕疵小到幾十納米的微小顆粒，大到幾百微米的灰塵都有