COP英文全稱為「Chip On Pi」，是一種全新的屏幕封裝工藝，COP屏幕封裝的原理是直接將屏幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，可以達到近乎無邊框的效果。不過由于需要屏幕彎曲，所以使用 COP 屏幕封裝工藝的機型均需要搭載了 OLED 柔性屏。簡單來說，COP是一種全新屏幕封裝工藝，由蘋果iPhone X首發(fā)，F(xiàn)ind X是第二款采用這種屏幕封裝技術的手機，后續(xù)應該會有更多。

       目前主要少量出現(xiàn)在一些高端旗艦機身上，如iPhone X、OPPO Find X等。

OPPO Find X和iPhone X下巴對比

手機屏幕封裝COF、COP和COG有什么區(qū)別

       COG英文全稱為「Chip On Glass」，它是目前最傳統(tǒng)的屏幕封裝工藝，也是最具有性價比的解決方案，應用廣泛。在全面屏還沒有形成趨勢之前，大部分的手機均采用 COG屏幕封裝工藝，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以對于手機空間的利用率是較低的，屏占比做不高，目前絕大多數(shù)千元機，甚至是一些高性價比中高端手機，還在用COG工藝。

       COF英文全稱為「Chip On Film」，這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質的 FPC 上，然后彎折至屏幕下方，相比起 COG 的解決方案可以進一步縮小邊框，提高屏占比，也就是大家常說的縮小手機的「下巴」方案。

       COF封裝工藝十分常見，包括眾多中高端手機，甚至是主流旗艦機都是這種屏幕封裝方案，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是采用這種屏幕封裝工藝。

總結：

       一般來說，如果好壞排名的話，就是COP > COF > COG，其中COP封裝最先進的，但是COP封裝成本也最高，COG是最經濟的封裝。

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